
在2026至2028年,存最在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,快年说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。海力还有定制款的布远HBM4E。从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。景产企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,面向AI市场有专用的高密度NAND。线路图上出现了GDDR7-Next,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,并不是GDDR8,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,而标准的上限是48Gbps,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,在NAND方面,
DRAM市场方面,DRAM和NAND,
NAND方面,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
在2029至2031年,MRDIMM Gen2、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,SK海力士计划推出HBM5、所以应该是GDDR7的升级版,